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19家半導體業者加入SOI 未來高能效
時間:2007/10/16 15:28:26    來源:中電網

    19位業界成員共組SOI策略聯盟,將致力于IP、設計環境營造,EDA業者也投入。

    據臺灣媒體報道,半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-OnInsulator;SOI)業界聯盟成軍,共計19家半導體業者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(CharteredSemiconductor)、飛思卡爾(Freescale)、IBM及Soitec、安謀(ARM),國內晶圓代工廠臺積電、聯電這次亦加入。此外包括IC設計自動化平臺業者益華(Cadence)及新思(Synopsys)也投入聯盟。

    除IDM業者以外,這次如半導體上游設備商、自動化設計平臺業者、IP業者皆加入SOI策略聯盟。半導體業者分析,過去SOI對IDM業者來說比較了解如何進行設計、制造,對一般IC設計業者因缺乏設計平臺與IP工具支持,加上晶圓代工廠專注于標準CMOS制程,讓IC設計業者即使想采用此制程也無所適從,如今包括IP、EDA業者皆已意識到此問題,愿意加入SOI聯盟,對未來SOI市場發展再添助力。

    SOI過去被視為半導體制程當中較為利基型的技術,由于普遍缺少IC設計業者采用,SOI的市場成長始終存在局限性,F在臺積電和聯電紛紛表示,SOI是未來高效能,將提供IC設計業者更廣泛采用SOI制程技術支持。

    19家半導體業者所發起的SOI聯盟成員包括超微、安謀、益華、CEA-Leti、新加坡特許半導體、飛思卡爾、IBM、InnovativeSilicon、KLA-Tencor、LamResearch、恩智浦、三星電子(SamsungElectronics)、Semico、Soitec、SHEEurope、意法半導體(STMicroelectronics)、新思及臺積電與聯電。

    

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